孔壁粗糙度无法达到品质之要求、或是因为异常而导致孔壁恶化的现象。有树脂部的挖蚀现象或玻纤部的拉扯现象等。
树脂部的挖蚀现象
玻纤部的拉扯现象
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 容屑沟之空间小 | 切屑堆积,使孔壁粗大 | 变更芯厚、芯厚倒锥、沟巾比、使容屑沟的空间增加 |
| 沟长,刃长过短 | 位于沟底部的粉屑排出性能差，致使孔壁粗糙 | 依基板設定情况来设定适当的沟长 |
| 钻头的形状不符合(螺旋角) | 螺旋角小的话（30～35°），粉屑不能顺利被排出，致使孔壁粗糙 | 采用大螺旋角（40～45°） |
| 刃带宽过大 | 因接触面积大导致加工温度上升，对孔壁有不良影响。 | 缩小刃带宽 |
| 超硬材料不符合需求 | 磨耗量大，致切削性能下降，导致孔壁恶化 | 使用注重耐磨耗的超硬材料 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 再研磨时的研磨量过多 | 钻头的容屑沟空间小，容易出现粉屑堆积，导致内壁粗糙 | 设定适当的再研磨时的研磨量（建议0.05～0.10mm） 确认再研磨时的全长 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 进刀量太大 | 切屑不能完全排出，在孔壁堆积导致孔壁粗糙 刀刃崩缺时也会给孔壁带来不良影响 |
选定适当之进刀量（参照加工条件表） |
| 进刀量太小 | 因过度磨耗、导致孔壁粗糙恶化 | |
| 分段加工条件不适合 | 分段次数以及分段量与基板设定不符，导致排出性能变差，发生孔壁粗糙 | 重新检讨分段加工条件 |
| 对下垫板的下钻量过多 | 切屑量增加，排屑负担变大引发孔壁粗糙 有时甚至也有发生下垫板切屑溶附于钻头的情况 |
设定适当的下钻深度 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 叠板数过多 | 切粉量增加，容易发生切屑堆积 | 降低进刀量，减少叠板数 |
| 铜箔层数较多或内层铜箔较厚 | 铜箔的切屑如螺旋状缠绕，导致排出性能下降 磨耗变大 |
降低进刀量，减少叠板数 使用分段加工或套钻2次加工（Double drilling） |
| 基板较厚，铜箔层数较少（例）t1.6双面板 | 容易发生拉扯现象，导致孔壁粗糙 | 降低进刀量 选用容屑沟大的孔壁品质重视型钻头 |
| 较难切削之基板（玻纤、树脂） | 对钻头之负荷增大、因磨耗过度或钻尖崩角导致孔壁粗糙恶化 | 降低叠板数、孔数来减轻对钻头之负荷 |
| 上盖板选用不适当 | 与树脂铝盖板相比，纯铝片孔壁改善效果差的话，与含树脂的铝板相比，内壁容易变粗糙 | 使用树脂铝片等高品质之上盖板 |
| 基板设定状态异常 | 上盖板与基板间有间隙，切屑不能被排出 | 做好上盖板和基板间无间隙状态的基板设定 |
| 基板品质之异常 | 因基材内部树脂，玻纤之不均一，引起孔壁粗糙。 | 确认基板品质 （例）用孔位测定机的精度确认画面可确认基板的不均一状态→明显的条纹状等 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 集尘吸力不适当 | 吸力太弱的话、会使粉屑排出性能降低造成孔壁粗糙 | 设定合适之集尘吸力 集尘机之定期保养 |
| 压脚内径不适当 | 压脚内径太大，粉屑无法很好排出 | 使用小径压脚 （例）ø10mm变更为ø3mm |
