孔未透・下钻过深

钻孔时全长管控不良、上环不良、设定值输入错误等造成底板钻孔未透、或者下钻到孔钻机台面(或治具板)的现象称之为孔未透或下钻过深。

孔未透・下钻过深之现象

钻头制造品质

异常原因 异常之状态 对策
钻头全长异常 钻头全长会影响孔未透或下钻过深 确认钻头全长

加工条件

异常原因 异常之状态 对策
下钻深度设定错误 与设定下钻深度不一致导致孔未透或下钻过深 确认设定值

基板条件

异常原因 异常之状态 对策
基板厚度、下垫板厚度之均匀性差 与下钻深度设定值间的误差导致孔未透或下钻过深 确认基板厚度、下垫板厚度之均匀性

设备条件

异常原因 异常之状态 对策
主轴高度异常 因钻尖预设位置偏差而造成孔未透或下钻过深 确认主轴高度
上套环异常 - 确认环深

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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