一般的电子电路基板的外形加工用的标准铣刀。拥有钻石纹形状的切刃，重视切屑排出性实现长寿命的形状设计。
※写真为RHMFT。
RCMB/RCM系列 右螺旋设计：
右螺旋切刃帮助切屑向上排出，能够加工出较好的加工面。适用于配有吸尘装置的NC加工机。
尺寸： ø0.6-3.175mm ※一部分尺寸接单后生产
RHM系列 左螺旋设计：
左螺旋的切刃使切屑向下方排出，并对基板向下方压住，能够抑制表面的披锋。基板的偏移较少，适用于手动式加工机。
尺寸： ø0.8-3.175mm ※一部分尺寸接单后生产
尺寸： ø0.6-3.175mm ※一部分尺寸接单后生产
具有多条右螺旋刀刃，并拥有对切屑进行剪切的细小断屑槽。适用于外形加工，发挥其效果降低披锋。
尺寸： ø0.8-1.8mm ※一部分尺寸接单后生产
对耐折损性与尺寸精度稳定性较优越，适用于一般基板的外形加工及长槽加工。
尺寸： ø0.8-2.6mm ※一部分尺寸接单后生产
使用耐磨损性材料，优越的耐磨损性・尺寸精度，采用新形状提升排屑性并实现长寿命的铣刀。
针对一般基板的外形加工最能发挥其效果。
尺寸： ø0.4-3.175mm ※一部分尺寸接单后生产
具有右螺旋刃的长槽加工用铣刀。
切屑向上方排出，适用于配有吸尘装置的NC加工机。
尺寸： ø0.4-3.175mm ※接单后生产
针对长槽加工用双刃铣刀的RP系列，适用了优越的润滑性的ULF镀膜。
在加工铝及铜等非铁金属基板时减少切刃的熔覆，发挥减少披锋的效果。
尺寸： ø0.4-3.175mm ※一部分尺寸接单后生产
具有左螺旋刃的长槽加工用铣刀。
适用于尺寸精度的要求较高的长槽加工及减少基板表面的披锋盲槽加工。
尺寸： ø0.4-3.175mm ※一部分尺寸接单后生产
具有右螺旋刀刃，并拥有平底刀片的铣刀。
不仅在长槽加工中而且在盲槽加工中都可以获得良好的底面。
尺寸： ø0.8-3.175mm ※接单后生产
具有右螺旋刃的螺旋纹单刃铣刀。
具有较大的断屑槽减少切削热，对加工铁氟龙材料及柔性基板等较软的材料发挥其性能。
尺寸： ø1.0-3.0mm ※接单后生产
加工电子部品表面实装用的电子回路基板表面用的半月形状的盲槽铣刀。
适用于微小盲槽，简单的形状加工出适合安装部品的底面粗糙度。
尺寸： ø1.0-3.0mm ※接单后生产
加工电子部品表面实装用的电子回路基板表面用的双刃形状的盲槽铣刀。
适用于提高盲槽底部粗糙品质时和背面易突起的薄板加工。
尺寸： ø1.0-3.175mm ※接单后生产
一般电子回路基板的V槽加工专用铣刀。
无披锋及加工不均匀，能够得到安定的V槽。电子回路基板的V槽专用铣刀。
尺寸： ø0.8-3.0mm ※接单后生产
适用于铝，铜等的非铁金属基板的切削加工。另外，先端形状相似钻头，也适合钻孔较多的加工。
尺寸： ø0.8-3.0mm ※接单后生产
适用于铝及铜等非铁金属加工的RA系列，适用了优越的润滑性的ULF镀膜。
在加工铝及铜等非铁金属基板时减少切刃的熔覆，发挥减少披锋的效果。
另外，先端形状相似钻头，也适合钻孔较多的加工。
尺寸： ø0.8-3.175mm ※接单后生产
直形的3刃铣刀，在刀刃上带有缝隙，分断切屑。
除了一般的玻璃纤维环氧树脂系的基板外，还适用于非铁金属等外形精加工，能够得到良好的加工精度。
尺寸： ø1.5-2.5mm ※接单后生产
在具备高刚性，高排屑性形状的铣刀上，具有高硬度的耐磨性・紧贴性的金刚石镀膜涂层处理。
针对切削困难材料的外形加工，实现了减少切刃磨耗，惊异的超长寿命以及尺寸稳定性。
而DCET系列则是在基本形状上做了更改，使刚性能再有所提升。
尺寸： ø0.8-3.175mm ※接单后生产
以PR(右螺旋双刃长槽加工铣刀)为基础形状，具有高硬度的耐磨性・付着性的金刚石镀膜涂层处理。适用于容易发生的切刃磨耗的绝缘层金属基板加工。
