基板披锋

因钻孔在基板表面发生凸起现象称之为披锋。这里特指的是基板表侧的上披锋。

无披锋

有披锋

加工条件

异常原因 异常之状态 对策
进刀量太大 因推力增加而发生披锋 选定适当之进刀量(参照加工条件表)
进刀量太小 因过度磨耗、使得切削性能恶化而发生披锋
寿命设定(孔数)过多 随着孔数増加、磨耗加剧发生披锋 设定适当之孔数
上盖板浮起 在基板表侧发生上披锋 确认上盖板放置状况
选用适当板厚之上盖板

基板条件

异常原因 异常之状态 对策
上盖板选用不适当 上盖板厚度较薄时、抑制浮起之效果则较差。较软之材质亦是 使用适当厚度之上盖板

设备条件

异常原因 异常之状态 对策
压脚不适当、压脚状态异常 压脚变形或缺损,无法有效抑制上盖板
压脚倾斜的话、致压脚无法完全平贴于上盖板表面
更换压脚
确认压脚平整度
压脚压力太弱 固定基板之性能较弱,基板易被拉起,而产生披锋 设定适合之压脚压力(建议管理值:100~150N)
没有实施去披锋处理 钻孔所发生之披锋残留 实施去披锋处理

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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