钻孔加工时、因粉屑排出性差、而在钻头沟槽尾端缠绕着基板粉屑及上盖板切屑的现象称之为缠丝。通常在大钻径或ID钻头上发生缠铜丝，但是在极小径上也有发生缠上盖板切屑（特别是树脂）的问题。
无缠丝
有缠丝
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 容屑沟之空间小 | 粉屑排出性差，易造成缠屑 | 变更芯厚、芯厚倒锥、沟巾比、使容屑沟的空间增加 |
| 沟长太短 | 粉屑排出性差，易造成缠丝 | 依基板設定情况来设定适当的沟长 |
| 螺旋角大 | 粉屑不易向上排出、易缠在沟槽底部 | 减小螺旋角 |
| 钻尖角小 | 粉屑无法切断、呈长条状 | 增大钻尖角 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 进刀量太小、转速太低 | 进刀量太小时切屑形状会形成细条状，易缠在沟槽底部 转速过低时会因离心力不足，使得抑制缠屑之效果变差 |
提高进刀量、提高转速 |
| 对下垫板的下钻深度过大 | 切屑量增加，排屑负担变大引发缠丝 有时甚至也有发生下垫板切屑溶附于钻头的情况 |
设定适当的下钻深度 |
| 未设定钻头定止时间（dwell） | 前次钻孔之粉屑尚未排出前又进行次回钻孔动作，造成缠丝 | 设定钻头定止时间（dwell） |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 树脂上盖板的树脂层过厚 | 会缠绕在沟槽底部，严重时会发生断针 | 选择树脂层较薄之上盖板（如此、孔位精度会有下降倾向） |
| 上盖板选用不适当 | 板厚过厚时上盖板切屑无法切断、易发生缠丝 | 选定适当之厚度 |
| 铜箔层数较多或内层铜箔较厚 | 铜箔的切屑如螺旋状缠绕，易发生缠丝 | 在不会发生塞孔积粉的情况下、适度提高进刀量 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 压脚内径不适当（流量不足） | 压脚内径太小，粉屑无法很好排出 | 使用大径之压脚（如发生积粉孔塞的话，反而小径压脚的切屑排出性较好） |
| 集尘吸力不适当 | 吸力太弱的话、粉屑无法充分被吸走 ID钻头相对较易发生缠丝 |
设定合适之集尘吸力 清除压脚夹头、吸尘管内之粉屑 集尘机之定期保养 |
