铣刀条件表

以下是RCM,RHM,SC,RLE系列使用的切削条件表。详情请点击以下链接查看。
该切削条件表设想条件为FR-4(t1.6mm,无铜箔)及BT树脂(t0.2/t0.4),可能不适用于其他基材。
锣机、基板固定方法、加工方法也会影响加工品质,所以根据情况需要变更切削条件。

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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