以下是RCM,RHM,SC,RLE系列使用的切削条件表。详情请点击以下链接查看。 该切削条件表设想条件为FR-4(t1.6mm,无铜箔)及BT树脂(t0.2/t0.4),可能不适用于其他基材。 锣机、基板固定方法、加工方法也会影响加工品质,所以根据情况需要变更切削条件。
一般基材(FR-4)用
一般基材(FR-4)用高排出条件(高速旋转条件)
BT树脂用
PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀
其他的制品类型
信息
产品相关的下载目录见此处