孔位精度不良

孔位精度无法达到品质之要求、或是因为异常而导致精度恶化的现象。精度是以孔位精度测量仪来做确认。

正常

不良

钻头设计品质

异常原因 异常之状态 对策
钻头刚性低 孔位精度整体不良 变更芯厚、芯厚倒锥来提高钻头刚性
使用孔位精度重视型钻头
容屑沟之空间小 塞孔、孔位精度恶化
基板与上盖板之前如有粉屑残留会导致孔位更加恶化
变更芯厚、芯厚倒锥、沟巾比来增大容屑沟之空间
沟长,本体长过长 沟长、本体长超过所需长度的话,易发生弯曲量过大致孔位精度恶化 设定适当之沟长、本体长
钻头形状设计不符需求(钻尖角、螺旋角等) 钻头形状不适用于基板设定・加工条件・设备条件上,导致孔位精度恶化 钻头形状的最适化(依条件选定适合之形状)
超硬材料使用不符需求 磨耗量大,致切削性能下降,导致精度恶化 使用注重耐磨耗的超硬材料

钻头制造品质

异常原因 异常之状态 对策
钻尖刀面呈不平衡状态(长短刃偏芯、高低差偏芯、缺口、单面大头、单面小头等) 从基板叠板的面板起就有发生孔位精度恶化 加工前钻头刀面形状之确认
再研磨品质之异常(内容:同上) 从基板叠板的面板起就有发生孔位精度恶化 加工前钻头刀面形状之确认

钻头设计品质

异常原因 异常之状态 对策
进刀量太大 因切削粉屑排出性差或钻尖崩角导致孔位精度恶化 选定适当之进刀量(参照加工条件表)
进刀量太小 因过度磨耗、导致孔位精度恶化 -
转速太低 因切削抵抗增加使钻头负荷增加、导致孔位精度恶化 选定适合之转速(参照加工条件表)
转速太高 因摩擦热增大而发生切屑溶附与钻头、导致孔位精度恶化 -
寿命设定(孔数)过多 因过度磨耗、导致孔位精度恶化 设定适当之孔数
再研磨次数过多 因钻尖刃部外周磨耗过度导致孔位精度恶化 设定适当之再研磨次数

基板条件

异常原因 异常之状态 对策
叠板数过多 随着叠板数增加钻头的弯曲量亦会增加、导致精度恶化(叠板之底板精度最差) 选定适当之叠板数(能满足品质要求之叠板数)
铜箔层数较多或内层铜箔较厚 对钻头之负荷增大、磨耗过度导致精度恶化 降低叠板数、孔数来减轻对钻头之负荷
使用套钻2次加工(Double drilling)
较难切削之基板(玻纤、树脂) 对钻头之负荷增大、因磨耗过度或钻尖崩角导致精度恶化 降低叠板数、孔数来减轻对钻头之负荷
上盖板选用不适当 对于有品质要求之加工,上盖板性能不足、就无法得到良好的孔位精度
而且、基板越厚对孔位精度影响越大
使用树脂铝片或多层铝等高品质之上盖板
选定适合厚度之上盖板
上盖板表面有刮痕、异物 受到上盖板凹凸不平的影响,易发生钻头弯曲导致精度恶化 注意上盖板之管理
确认主轴压脚是否平整等
下垫板选用不适当 硬度太高使钻头磨耗加剧,导致孔位精度恶化 选定适当之硬度
基板设定状态异常 基板固定不稳定、导致精度恶化 确认固定PIN以及贴固定胶带状态
不要有上盖板浮起或刮痕现象
基板(玻纤、铜箔)的凹凸、弯曲、刮痕 若基板有弯曲,表面刮痕,加工时定位性会变差,导致精度恶化 确认基板品质
基板品质异常 因基材内部树脂、玻纤之不均一性,引发偏孔 确认基板品质
(例)用孔位测定机的精度确认画面可确认基板的不均一状态→明显的条纹状等

设备条件

异常原因 异常之状态 对策
主轴的摆动 动态摆动过大、使精度恶化 对主轴摆动(Runout)进行管理(定期保养・维修)
管理值:10µm以下、加工ø0.3以下建议控制在5µm以下
钻孔机异常 常年使用后因螺杆、滑轨等老旧而使精度恶化 钻孔机之定期保养
对机械精度进行确认、检修
集尘吸力不适当 吸力太强的话、上盖板易被吸起、粉屑会进入上盖板和基板之间、造成钻孔时定位变差。
而吸力太弱的话、会使粉屑排出性能降低造成塞孔
设定合适之集尘吸力(建议管理值ø0.4:100~150hPa、ø0.1:70~140hPa)
集尘机之定期保养
压脚压力不适当 压力太弱的话、压力脚与基板间的密着性会降低、容易引发积粉问题从而导致精度恶化 设定合适之压脚压力(依条件不同最适值亦不同。建议管理值:100~150N左右)
压脚内径不适当 压脚内径太大,粉屑无法很好排出导致精度恶化 使用小压脚
(例)ø10mm变更为ø3mm
压脚表面不平 压脚表面不平、压到已断的针尖或是有异物附着、都会致压脚表面不平整而造成精度恶化 确认压脚和台面的平行度
使用PV Checker确认压脚平整度
(确保压脚面有80%以上的平整度)

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