孔位精度无法达到品质之要求、或是因为异常而导致精度恶化的现象。精度是以孔位精度测量仪来做确认。
正常
不良
异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
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钻头刚性低 | 孔位精度整体不良 | 变更芯厚、芯厚倒锥来提高钻头刚性 使用孔位精度重视型钻头 |
容屑沟之空间小 | 塞孔、孔位精度恶化 基板与上盖板之前如有粉屑残留会导致孔位更加恶化 |
变更芯厚、芯厚倒锥、沟巾比来增大容屑沟之空间 |
沟长,本体长过长 | 沟长、本体长超过所需长度的话,易发生弯曲量过大致孔位精度恶化 | 设定适当之沟长、本体长 |
钻头形状设计不符需求(钻尖角、螺旋角等) | 钻头形状不适用于基板设定・加工条件・设备条件上,导致孔位精度恶化 | 钻头形状的最适化(依条件选定适合之形状) |
超硬材料使用不符需求 | 磨耗量大,致切削性能下降,导致精度恶化 | 使用注重耐磨耗的超硬材料 |
异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
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钻尖刀面呈不平衡状态(长短刃偏芯、高低差偏芯、缺口、单面大头、单面小头等) | 从基板叠板的面板起就有发生孔位精度恶化 | 加工前钻头刀面形状之确认 |
再研磨品质之异常(内容:同上) | 从基板叠板的面板起就有发生孔位精度恶化 | 加工前钻头刀面形状之确认 |
异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
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进刀量太大 | 因切削粉屑排出性差或钻尖崩角导致孔位精度恶化 | 选定适当之进刀量(参照加工条件表) |
进刀量太小 | 因过度磨耗、导致孔位精度恶化 | - |
转速太低 | 因切削抵抗增加使钻头负荷增加、导致孔位精度恶化 | 选定适合之转速(参照加工条件表) |
转速太高 | 因摩擦热增大而发生切屑溶附与钻头、导致孔位精度恶化 | - |
寿命设定(孔数)过多 | 因过度磨耗、导致孔位精度恶化 | 设定适当之孔数 |
再研磨次数过多 | 因钻尖刃部外周磨耗过度导致孔位精度恶化 | 设定适当之再研磨次数 |
异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
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叠板数过多 | 随着叠板数增加钻头的弯曲量亦会增加、导致精度恶化(叠板之底板精度最差) | 选定适当之叠板数(能满足品质要求之叠板数) |
铜箔层数较多或内层铜箔较厚 | 对钻头之负荷增大、磨耗过度导致精度恶化 | 降低叠板数、孔数来减轻对钻头之负荷 使用套钻2次加工(Double drilling) |
较难切削之基板(玻纤、树脂) | 对钻头之负荷增大、因磨耗过度或钻尖崩角导致精度恶化 | 降低叠板数、孔数来减轻对钻头之负荷 |
上盖板选用不适当 | 对于有品质要求之加工,上盖板性能不足、就无法得到良好的孔位精度 而且、基板越厚对孔位精度影响越大 |
使用树脂铝片或多层铝等高品质之上盖板 选定适合厚度之上盖板 |
上盖板表面有刮痕、异物 | 受到上盖板凹凸不平的影响,易发生钻头弯曲导致精度恶化 | 注意上盖板之管理 确认主轴压脚是否平整等 |
下垫板选用不适当 | 硬度太高使钻头磨耗加剧,导致孔位精度恶化 | 选定适当之硬度 |
基板设定状态异常 | 基板固定不稳定、导致精度恶化 | 确认固定PIN以及贴固定胶带状态 不要有上盖板浮起或刮痕现象 |
基板(玻纤、铜箔)的凹凸、弯曲、刮痕 | 若基板有弯曲,表面刮痕,加工时定位性会变差,导致精度恶化 | 确认基板品质 |
基板品质异常 | 因基材内部树脂、玻纤之不均一性,引发偏孔 | 确认基板品质 (例)用孔位测定机的精度确认画面可确认基板的不均一状态→明显的条纹状等 |
异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
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主轴的摆动 | 动态摆动过大、使精度恶化 | 对主轴摆动(Runout)进行管理(定期保养・维修) 管理值:10µm以下、加工ø0.3以下建议控制在5µm以下 |
钻孔机异常 | 常年使用后因螺杆、滑轨等老旧而使精度恶化 | 钻孔机之定期保养 对机械精度进行确认、检修 |
集尘吸力不适当 | 吸力太强的话、上盖板易被吸起、粉屑会进入上盖板和基板之间、造成钻孔时定位变差。 而吸力太弱的话、会使粉屑排出性能降低造成塞孔 |
设定合适之集尘吸力(建议管理值ø0.4:100~150hPa、ø0.1:70~140hPa) 集尘机之定期保养 |
压脚压力不适当 | 压力太弱的话、压力脚与基板间的密着性会降低、容易引发积粉问题从而导致精度恶化 | 设定合适之压脚压力(依条件不同最适值亦不同。建议管理值:100~150N左右) |
压脚内径不适当 | 压脚内径太大,粉屑无法很好排出导致精度恶化 | 使用小压脚 (例)ø10mm变更为ø3mm |
压脚表面不平 | 压脚表面不平、压到已断的针尖或是有异物附着、都会致压脚表面不平整而造成精度恶化 | 确认压脚和台面的平行度 使用PV Checker确认压脚平整度 (确保压脚面有80%以上的平整度) |