钉头

钻孔时、内层铜箔被拉成像钉子头部的现象称之为钉头

钉头小

钉头大

钻头设计品质

异常原因 异常之状态 对策
使用ST形状钻头 与孔壁的接触面积增加而发生钉头 使用UC形状钻头
刃带宽过大 与孔壁的接触面積增加致使加工温度上升 设定适当的刃带宽

钻头制造品质

异常原因 异常之状态 对策
再研磨品的钻尖端外周磨耗严重 因加工温度上升、易发生钉头 确认磨耗状态
设定适当之再研磨量

加工条件

异常原因 异常之状态 对策
进刀量太小、寿命设定(孔数)过多 因加工温度上升、易发生钉头 加大进刀量

基板条件

异常原因 异常之状态 对策
高多层板等总铜箔厚度太厚 因切削阻抗过大、磨耗持续,使加工温度升高而引起钉头 降低叠板数、孔数来减轻对钻头之负荷
使用套钻2次加工(Double drilling)

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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