穴明けにより基板表面にバリが発生した状態をいう。ここでは特に基板表側のバリを対象としている。
バリ無し
バリ発生
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| チップロードが大きい | スラスト荷重の増大によりバリが発生する | 適正なチップロードの選定 |
| チップロードが小さい | 摩耗が進み、切れ味悪化によりバリ発生 | |
| 寿命設定（ヒット数）が多い | ヒット数の増加に伴い摩耗が進み、バリ発生 | 適正なヒット数の設定 |
| 当て板が浮いている | 基板上面にバリが発生する | 当て板のセットをチェック 板厚のある当て板の適用 |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| エントリーボード（当て板）の不適正 | 板厚が小さいと当て板が持ち上がりバリ抑制効果が減る。材質が軟らかい場合も同様 | 適度な厚さの当て板を用いる |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| ブッシュの不適正、プレッシャフットの不具合 | ブッシュが変形または欠陥があり、当て板を適正に抑えていない プレッシャフットが傾いていて、ブッシュが面当たりしていない |
ブッシュの交換 プレッシャフットのチェック |
| プレッシャフット力が弱い | 基板の抑えが弱く、基板が持ち上がりバリが発生する | 適正プレッシャフット力の設定（100～150N） |
| バリ取り処理を行っていない | バリが発生したままの状態 | バリ取り処理の実施 |
