胶渣

胶渣的评价方法

胶渣是指树脂附着在内层铜箔位置的现象。

如下图所示，通过切片断面图观察孔壁，对可以观察到的内层胶渣进行测量。
胶渣值是测量与内壁接触的铜箔宽度的树脂钻污占有率（%）。
在多片叠板加工的情况下，每片基板都要作为测量对象。
在设定钻孔数后面的孔中进行测量。

树脂胶渣占有率[%] = B/A x 100 A: 孔壁铜箔宽度 [µm] B: 树脂钻污宽度 [µm]

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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