其他

断针寿命的评价方法

对到断针为止的孔数进行评价。

孔径的评价方法

对加工孔进行拍照,并通过孔位精度测量仪进行测量。

塞孔积粉的评价方法

对加工孔内部以及上盖板上残留的粉屑进行感官评价。

残留切屑(电镀处理后)

压板背面的残留切屑(铝)

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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