钉头

钉头的评价方法

钉头是指在多层基板的钻孔加工中，孔壁上的铜箔被拉扯成像钉子头部一样形状的现象。

如下图所示，通过切片断面图观察孔内壁，测量内层铜箔产生的钉头。
如下图所示，钉头值以内层铜箔厚度为基准，以百分比的形式来表示。
在多片叠板加工的情况下，每片基板都要作为测量对象。
在设定钻孔数后面的孔中进行测量。

a : 内壁铜箔厚度 [µm] b :钉头宽度 [µm]

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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