基材別加工条件表

CEM-3

主軸回転数
(Max値)
層 数
両面
200k 06cem3_200k_ds.pdf
(137KB)
160k 06cem3_160k_ds.pdf
(137KB)
125k 06cem3_125k_ds.pdf
(137KB)
100k 06cem3_100k_ds.pdf
(137KB)

半導体パッケージ用基板

主軸回転数
(Max値)
層 数
両面、4層
300k 06pkg_300k_ds-4l.pdf
(137KB)
200k 06pkg_200k_ds-4l.pdf
(146KB)
160k 06pkg_160k_ds-4l.pdf
(146KB)
125k 06pkg_125k_ds-4l.pdf
(146KB)

高多層基板

主軸回転数
(Max値)
層 数
10層以上
200k 06himlb_200k_10l.pdf
(139KB)
160k 06himlb_160k_10l.pdf
(139KB)
125k 06himlb_125k_10l.pdf
(139KB)
100k 06himlb_100k_10l.pdf
(139KB)

PRODUCT 01 PCBドリル・ルーター

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