穴明け時、切り粉の排出が悪く、スルーホール内または基板と当て板間に切り粉が詰まる状態をいう。
*写真は当て板の裏側
詰まり無し
詰まり状態
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| チップポケットが小さい | 排出性が悪く、詰まりやすい | ウェブ厚、ウェブテーパ、溝幅比を変更し、チップポケットを増やす |
| 溝長が短い | 根元付近の排出性が悪く、詰まる | 基板設定に対して余裕のある溝長設定にする |
| ねじれ角が小さい | 切り屑がスムーズに排出されず、詰まる | ねじれ角を大きくする |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| チップロードが大きい | 送りが早い為、切り屑が排出しきれず詰まる | チップロードを小さくする |
| 捨て板への切込み深さが大きい | 切り屑の量が多く、排出性悪化し内壁荒れを引き起こす。捨て板の凝着も発生する場合有り | 適正な切込み深さの設定 |
| ドウェルの未設定 | 前に加工した穴の切り屑排出が完了する前に次の穴明けに入るため、切り粉が詰まり出す | ドウェルの採用 |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| 銅箔層数が多い、または内層銅箔が厚い | 銅箔の切り屑がらせん状に連なり、スムーズに排出されない | 切り屑詰まりが発生しないレベルで、チップロードを大きくする |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| ブッシュ内径の不適正（当て板の浮き上がり） | ブッシュ内径が大きく、切り屑が当て板/基板間に入り排出性が悪化する | 小径ブッシュを使用する （例）ø10mm→ø3mmへ変更する |
| バキューム圧の不適正 | バキューム圧が弱く、切り屑を十分に吸引できない、 また強すぎる場合は当て板を吸上げ、排出性を悪化させる | 適正バキューム圧の設定（目安：サイズø0.4で100～150hPa、ø0.1で70～140hPa） 集塵機のメンテナンス |
