穴明け時、切り屑の排出が悪く、ドリルの根元付近に基板構成材やエントリーボードの切り屑が巻きつく状態をいう。主に太径やIDドリルなどでは銅箔の巻きつきが、また極小径ドリルではエントリーボード（特に樹脂）の巻きつきが問題となる。
巻きつき無し
巻きつき有り
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| チップポケットが小さい | 排出性が悪く、巻きつきやすい | ウェブ厚、ウェブテーパ、溝幅比を変更し、チップポケットを増やす |
| 溝長が短い | 排出性が悪く、根元付近に巻きつく | 基板設定に対して余裕のある溝長設定にする |
| ねじれ角が大きい | 切り屑がドリル軸方向に排出しにくく、根元に巻きつく | ねじれ角を小さくする |
| 先端角が小さい | 切り屑が分断されず、長くつながる | 先端角を大きくする |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| チップロードが小さい、回転数が低い | チップロードが小さい場合、切り屑形状が薄く長くなり、根元に巻きつきやすくなる 回転数が低いと遠心力による巻きつき抑制効果が低い |
チップロードを大きくする、回転数を高くする |
| 捨て板への切込み深さが大きい | 切り屑の量が多く、排出性悪化し巻きつきを引き起こす 捨て板材の凝着も発生する場合有り |
適正な切込み深さの設定 |
| ドウェルの未設定 | 前に加工した穴の切り屑排出が完了する前に次の穴明けに入るため、切り屑が巻きつく | ドウェルの採用 |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| 樹脂付きエントリーボードの樹脂層が厚い | 根元に巻きつき、程度が大きい場合は折損に至る | 樹脂層の薄いものに変更する（この場合、穴位置精度は低下する傾向有り） |
| エントリーボード（当て板）の不適正 | 板厚が大きい場合、当て板の切り屑が分断されず巻きつきやすい | 適正な厚さの選定 |
| 銅箔層数が多い、または内層銅箔が厚い | 銅箔の切り屑がらせん状に連なり、巻きつき発生しやすい | 切り屑詰まりが発生しないレベルで、チップロードを大きくする |
| 故障原因 | 故障の状態 | 対策 |
|---|---|---|
| ブッシュ内径の不適正（流量不足） | ブッシュ内径が小さく、うまく切り屑が排出されない | ブッシュ径を大きくする（切り屑詰まりの場合は、反対に小径ブッシュの方が排出性良好） |
| バキューム圧の不適正 | バキュームが弱く、切り屑を十分に吸引できない IDドリルで巻きつき発生しやすい |
適正バキューム力の設定 プレッシャフット、ホース内の切り屑の除去 集塵機のメンテナンス |
