铣刀加工中（钻孔时，横向行走时）的断刀。
折损形态有弯曲折损，扭歪折损。弯曲断刀指铣刀的横向负荷导致的根部附近断刀较多，扭歪断刀指扭力大导致根部以外的断刀较多。
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 前端刃形状不适合钻孔 | 侧向荷重过大导致断刀 | 预钻等事先加工预钻孔 |
| 降低Z轴的进刀速度 | ||
| 基板的进入性差导致断刀 | 检讨先端刃形状(DP形状) | |
| 铣刀刚性低 | 弯曲偏大，在铣刀根部侧断刀 | 加大芯厚 |
| 刃长过长 | 刃长超过需要的长度，弯曲变大导致断刀 | 按基板叠片数选定适合的刃长 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| Z轴进刀速度快（钻孔时） | 切屑排出的恶化及切刃缺口等导致切削抵抗增加导致断刀。 | 降低Z轴的进刀速度 |
| 进刀速度快 | 切削抵抗增大导致工具负荷变大，导致断刀 | 降低进刀速度 |
| 转数低 | 1个刃的切削负荷过大导致断刀 | 提高转数 |
| 转数高 | 切刃磨耗的进行过快，导致容易断刀 | 降低转数 |
| 铣刀在夹头内打滑无法正常加工导致断刀。 | ||
| 降低转数 主轴把握力偏低时，实施钻主轴的维修（夹头等） |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 基板设定状态异常 | 基板的固定不足，工具的进入性恶化及发生基板的振动・浮起，导致断刀 | 紧固地固定基板（固定钉及胶纸的确认等） |
| 叠片数过多 | 切削抵抗增大导致工具负荷变大导致断刀 | 减少叠片数 |
| 铜箔层数过多，或者铜箔过厚 | 切削抵抗增大导致工具负荷变大，导致断刀 | 减少叠片数，降低进刀速度，减轻对工具的负荷 |
| 难削材（玻璃布，树脂）的基板 | 切削抵抗增大导致工具负荷变大，刃尖的损伤・磨耗增加，容易断刀。 | 减少叠片数，降低进刀速度，减轻对工具的负荷 |
| 基板上的异物 | 接触到贴在基板上的胶纸及铣刀切削后的碎片导致断刀 | 除去切削碎片等异物，铣刀加工径路途径以外实施胶纸固定 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 主轴的摆动大 | 基板的进入性恶化，切削不稳定导致断刀 | 实施钻主轴的维修（夹头等） |
| 主轴把握力低 | 铣刀不能正常夹住，加工中铣刀空旋，严重时可能从夹头脱落 | 实施钻主轴的维修（夹头等） |
| 夹头内的异物 | 夹头内部被切屑污染，铣刀不能正常夹住，发生空旋导致断刀 | 进行夹头的清洗 |
