加工尺寸精度无法满足要求品质的状态，或者不良导致异常恶化的状态。
使用卡尺，千分尺，工具显微镜，画像测量机确认。
加工基板切片
取下切片测量尺寸
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 铣刀刚性低 | 铣刀容易弯曲，加工尺寸精度恶化 | 加大芯厚 |
| 刃长过长 | 刃长超过需要的长度，弯曲变大导致加工尺寸精度恶化 | 按基板叠片数选定适合的刃长 |
| 调整切入量使铣刀根部也能够加工 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 进到速度快 | 铣刀受到的径向荷重变大，容易弯曲导致加工尺寸精度恶化 | 降低进刀速度 |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 基板的波动 | 基板固定不足时，加工中基板移动加工精度变差 | 紧固地固定基板（使用固定钉及胶纸确实地进行固定） |
| 叠片数多 | 叠片数越多弯曲会增加，精度恶化 | 选定适当的叠片数（满足要求品质的叠片数） |
| 异常原因 | 异常之状态 | 对策 |
|---|---|---|
| 主轴摆动大 | 摆动导致加工尺寸恶化 | 实施钻主轴的维修（夹头等） |
| 台面的不良 | 螺丝，导轨的动作变差，精度恶化 | 保养台面 |
