バリ

バリの評価方法

基板表面の穴周囲の凹凸をバリと呼びます。

基板を重ねて加工した場合、一般にバリは最上部基板の表側と最下部基板の裏側に発生するため、それらを評価対象としています。
加工穴の上部からの写真による比較や、クロスセクションすることによりバリの高さ測定を行います。

加工穴上部からの写真（最上部基板表側、ø3.1mm）

バリ有り

バリ無し

クロスセクションによるバリ高さ測定（基板1枚加工裏側、ø0.9mm）

PRODUCT 01 PCBドリル・ルーター

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