各基材加工条件表

CEM-3

主轴转速
(Max值)
层数
两面
200k 06cem3_200k_ds.pdf
(137KB)
160k 06cem3_160k_ds.pdf
(137KB)
125k 06cem3_125k_ds.pdf
(137KB)
100k 06cem3_100k_ds.pdf
(137KB)

半导体封装基板

主轴转速
(Max值)
层数
两面,4层
300k 06pkg_300k_ds-4l.pdf
(137KB)
200k 06pkg_200k_ds-4l.pdf
(146KB)
160k 06pkg_160k_ds-4l.pdf
(146KB)
125k 06pkg_125k_ds-4l.pdf
(146KB)

高多层电路板

主轴转速
(Max值)
层数
10层以上
200k 06himlb_200k_10l.pdf
(139KB)
160k 06himlb_160k_10l.pdf
(139KB)
125k 06himlb_125k_10l.pdf
(139KB)
100k 06himlb_100k_10l.pdf
(139KB)

PRODUCT 01 PCB钻头・铣刀

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